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    • 2022-04-14

      電路板廠講一下FPC在可穿戴設備中的應用優勢分析
      電路板廠小編講的FPC性能優異,在電子產品中扮演著不可或缺的角色,滿足了智能手機和智能可穿戴設備的發展需求。隨著電子產品小型化、薄型化的趨勢,FPC柔性電路板的消費量不斷增加,并蓬勃發展。
    • 2022-02-16

      厚銅線路板回收設備電路板回收與資源化利用
      目前,廢棄電路板的回收和處理方法一般采用直埋法、焚燒法、水洗法和裂解法,但會釋放有毒物質,容易對空氣或土壤等環境造成嚴重的二次污染,這是國家環境保護政策不允許的。推廣厚銅線路板回收利用的途徑是使用厚銅線路板回收設備和電路板回收資源利用設備。這些電路板分離和回收適用于各種電路板、電路板和FPC柔性電路板等電子廢物的回收。具有環境污染小、綜合利用率高、附加值高的優點。
    • 2022-02-01

      厚銅線路板消泡劑的特點
      由于工作過程的不斷影響,很容易在PCB上產生大量泡沫。這些氣泡會導致厚銅線路板的電路阻塞,從而使電子設備無法正常工作。因此,許多制造商選擇厚銅線路板消泡劑來解決PCB的氣泡問題。
    • 2022-01-17

      厚銅線路板的特點是什么?
      厚銅線路板是通過層壓和粘合幾個蝕刻的單面或雙面板而形成的。與單層和雙層電路板相比,厚銅線路板有什么特點?
    • 2022-01-04

      厚銅線路板廠如何正確選擇除塵設備
      厚銅線路板的OEM生產,方案項目將投資六軸鑼作為OEM生產產品,采用除塵設備實現生產車間的自然環境。經過現場調研和討論,我們明確提出了設計方案、解決方案和價格。主要負責人表示,我們的價格高于采用目前設計方案除塵設備的企業。
    • 2021-12-20

      厚銅線路板工藝流程是什么
      厚銅線路板的工藝流程是什么,甚至一些新加入該行業的同行也感到困惑。在詢價時,客戶經常說電路板很簡單,你可以說出價格。實際上,厚銅線路板的加工過程取決于厚銅線路板的層數、過孔數、線寬和線距離。一些大公司需要兩天時間來審查厚銅線路板文件,例如,硬件和軟件板的組合、對機器的要求以及公司的管理水平是分不開的。無論是簡單還是復雜,我們來談談厚銅線路板的制作過程:
    • 2021-12-20

      品質部在pcb工廠中究竟扮演什么角色
      在PCB行業,質量部似乎是最不顯眼、不被認可、最困難的事情。1.pcb工廠要求各部門按規定執行,總是會影響麻煩的負擔和效率。
    • 2021-12-03

      pcb工廠自動化及工業規劃淺析
      pcb工廠實現自動化生產是提高公司盈利能力的重要手段,但很多pcb工廠對自動化設備的選擇存在誤解。很多pcb工廠企業決策者認為自動化設備是替代者,只能在一個地方代替人工,沒有考慮工藝路線之間的運輸和連接性。例如,電鍍后在處理線上加上簡單的拋光器(考慮設備價格),拋光板是簡單的平面車輛,pcb工廠企業本身的產品結構鏈現狀不適用于自動化設備。目前生產能力在2萬平方以下的很多客戶,大部分產品結構復雜,品
    • 2021-11-03

      pcb工廠生產、品質、技術三大部門,孰輕孰重
      一般認為,pcb工廠現場各部門之間有互相推拉的事情,不僅影響產量和質量,還影響部門之間和諧的工作關系,研究其根源主要是因為對現場各部門功能的認識有偏差。
    • 2021-10-19

      如何選擇靠譜的線路板pcb工廠
      如何選擇可靠的pcb工廠,說到pcb工廠,這是那個簡單的英文字。業界人士不會感到陌生。pcb是我們日常所說的電路板。隨著電子信息時代的發展,越來越多的電子產品進入我們的生活。幾乎我們使用的電子產品都使用電路板,都起著重要的作用?,F在很多pcb工廠也對電路板有很大的需求,他們渴望。下面介紹選擇pcb工廠時需要考慮的因素。
    • 2021-10-08

      深圳線路板廠:電路板線路彎曲的原因
      深圳線路板廠、多層線路板廠告訴你,隨著現代技術的快速發展,各種電子產品在生活中越來越不可或缺。有些朋友喜歡拆開一些舊的電子產品,會發現電子產品中的電路板比較復雜。為什么電路板內部的電路是繞組?兩點之間我們都有最短的直線。電路板不能設計成直線嗎?
    • 2021-09-22

      厚銅線路板的技術
      ?厚銅線路板電鍍前的準備和電鍍處理。厚鍍銅的主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層,保證電阻值在工藝要求的范圍內。作為插件,固定到位,保證連接強度;作為表面封裝器件,有些孔只作為過孔,起到兩面導電的作用。
    • 2021-03-18

      影響軟硬結合線路板價格的因素
      主要影響軟硬結合線路板價格的因素是成本結構和市場結構。成本結構受原材料,勞動價格和產品技術要求等內部因素的影響,市場結構受宏觀經濟條件,供應市場競爭,技術發展水平和監管限制等外部因素的影響。
    • 2021-01-12

      軟硬結合板生產流程和優缺點
      FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬結合板這一新產品,因此軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
    • 2021-01-03

      盲埋孔線路板加工工藝
      HDI的意思是高密度互連,HDI板是盲埋孔線路板。盲孔是指從外面看,一面可以看到里面有一個孔,但沒有穿透,另一面看不到含線的路板;埋洞是只存在于內層,從外面完全看不見的洞
    • 2020-12-10

      多層線路板的生產難點
      多層線路板一般是指為三層或更多層的線路板,對質量和可靠性要求高。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。近年來,多層線路板在應用通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求仍然強勁,隨著我國電信設備市場的快速發展,多層線路板的市場前景廣闊。
    • 2020-12-09

      多層線路板你了解多少?
      多層線路板是由兩個以上的導電層(銅層)相互疊加而成的電路板。銅層通過樹脂層(預浸料)粘合在一起。鉆孔和電鍍已經完成。多基板是通過將兩個或多個電路堆疊在一起制造的,它們之間具有可靠的預設互連。這項技術從一開始就違反了保守的生產工藝。最里面的兩層由傳統的雙層面板組成,而外層則不同。在軋制之前,內部基板將被鉆孔、鍍通孔、轉移、顯影和蝕刻。鉆出的外層是信號層,通過在通孔的內邊緣形成平衡銅環來電鍍,然后將這
    • 2020-12-09

      多層線路板的作用
      多層線路板一般用于高速PCB設計。多層線路板實際上是通過層壓和粘合幾個蝕刻的單面板或雙面板形成的。與單層或雙層電路板相比,多層線路板具有許多優勢,尤其是在小體積電子產品中。大家分享一下多層線路板的優點。
    • 2020-12-08

      陶瓷線路板未來發展的趨勢
      陶瓷線路板行業發展多年,已經成熟。目前,整體市場結構已經清晰。四通通、瑞世拜、高辛、同心等國內廠商領先,中小廠商開始涌入,說明市場正在蓬勃發展。陶瓷線路板雖然不再是新產品,但在國內的應用才剛剛起步。很多中小型廠商開始了陶瓷線路板的應用。與其他印刷電路板相比,陶瓷線路板可以作為老一輩基板的替代品,可以完美替代金屬基板和透明基板。因其導熱系數高、絕緣性高、熱膨脹匹配系數較好,成為大功率照明領域的熱點。
    • 2020-12-08

      陶瓷線路板的應用領域越來越廣
      與其他有機線路板相比,陶瓷線路板具有熱導率高、熱膨脹系數匹配性好等明顯優勢。目前已在汽車傳感器、高端照明領域得到良好穩定的應用,其產品表現尤為出色;產量逐漸穩定,逐年增加,最近有小爆發;技術趨于完善,已在國內申請專利,能使金屬層和陶瓷以離子狀態結合,高于鍍銅、印刷等其他方法。
    • 2020-12-07

      這篇文章帶你認識HDI板打樣
      在如今講究安全和便捷的生活條件下,有不少新型的產品相應的生產出來,今天我們主要來講一講HDI板以及HDI板打樣工藝。 HDI是高密度互連的縮寫,同時它也是印刷電路板的一種技術,它主要是根據微盲埋孔的一種線路去分布密度比較高的電路板。HDI專門為小容量的用戶設計,因為它是以緊湊型產品為主,采用模塊化可并聯設計,在絕大多數的情況下它采用各項專利技術和數字信號處理技術,擁有較強的短時過載能力和在全球范
    • 2020-12-07

      HDI板打樣要準備什么?
      隨著現在電子產品不斷的向高密度、高精度方向發展,對產品的零部件要求也越來越嚴苛。HDI板的出現同時滿足 這些品類的電子性能和高效率指標。目前流行的電子產品、數碼相機甚至是汽車行業上都有它的身影。
    • 2020-12-04

      陶瓷線路板的未來前景可期
      物聯網近年來的快速發展將有力推動傳統產業的轉型升級。引領新興產業快速發展,引發社會生產和經濟發展的深層次改革。在整個物聯網產業鏈中,微機電系統傳感器發揮著越來越重要的作用,在即將到來的智能物聯網時代發揮著核心作用,給新技術產品帶來更智能、更敏銳的感知。但也有一定的難度,陶瓷線路板可以彌補。
    • 2020-11-05

      從歷史發展看陶瓷線路板行業
      ?陶瓷線路板企業像其他傳統企業一樣,在互聯網大潮中探索,適者生存,優勝劣汰?,F在也蓬勃發展的陶瓷線路板行業已經有成為PCB行業的領導者的傾向,整體的發展過程不得不感嘆現實的殘酷。結果,沒有成功的例子太多了,消失在歷史的長河中。作為PCB制造商應該知道的是,在社會的進步中,跟上節奏的不僅僅是產品,而是總是讓人先走的思考。
    • 2020-10-30

      陶瓷線路板的行業發展
      ?陶瓷線路板行業已經不是新興行業了,但對中國來說依然是茁壯成長的“少年”?,F在國內陶瓷線路板行業已經進入高速發展時期,各行業都有分蛋糕的想法,同時也融入了其他領域的想法,直接給整個行業帶來變革,其中最大的變化是渠道。
    • 2020-10-21

      為什么要使用陶瓷線路板
      ?一般的PCB是銅箔和基板貼合而成的,由于其加工中熱應力、化學因素、生產工藝不合適等原因,PCB基板很容易產生不同程度的彎曲。另一種PCB基板即陶瓷線路板,從散熱性能、通電能力、絕緣性、熱膨脹系數等方面來看,比一般的玻璃纖維PCB板材大幅度優越,廣泛應用于大功率電子模塊、航空宇宙、軍需電子等產品。
    • 2020-10-20

      陶瓷線路板的市場發展前景
      ?在數據為王的時代,PCB行業也必須要能跟上步伐,陶瓷線路板也要不斷更新升級,跟上產業革命的步伐。隨著LED下游應用的擴大和市場滲透率的提高,高附加值的照明、小間距顯示、車用LED等新興市場會給行業帶來增量空間。受中游封裝工廠生產擴大鈍化和下游應用需求擴大等因素的推動,據推測將來LED有望漲價或升溫。
    • 2020-09-28

      HDI板打樣:需要哪些文件呢?
      HDI板打樣:需要哪些文件呢?
    • 2020-09-22

      pcb電路板打樣和裁切尺寸
      pcb電路板打樣和裁切尺寸
    • 2020-09-17

      盲埋孔線路板:動力電池安全知識詳解
      盲埋孔線路板:動力電池安全知識詳解
    • 2020-09-08

      多層線路板廠:廠家的制版能力
      多層線路板廠:廠家的制版能力
    • 2020-09-02

      HDI板打樣產生的測試點
      HDI板打樣產生的測試點
    • 2020-07-28

      多層線路板廠_多層線路板兼容設計要點說明
      大多數電子產品都離不開的元件就是多層線路板,而多層線路板廠的生產質量直接決定了電子設備的使用效果和使用質量,在電路板加工中有很多要點關系到多層線路板的兼容性,繼而影響線路板的質量。今天多層線路板廠就來科普下多層線路板兼容性設計的要點有哪些? _多層線路板_多層線路板廠_盲埋孔線路板_HDI板打樣
    • 2020-07-25

      多層線路板廠:多層線路板層數辨別方法?
      多層線路板廠?基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個線路板上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。多層線路板廠將這些線路被稱作導線或稱布線,并用來提供線路板上零件的電路連接。_盲埋孔線路板_多層線路板
    • 2020-07-22

      多層線路板廠:多層線路板分層起泡的原因及解決方案
      多層線路板廠?在圖形電鍍工藝方法中,由于電路圖形在蝕刻過程易產生側蝕,而使錫鉛合金鍍部分處于懸空而產生懸掛層,而易脫落,造成導線之間橋接而發生短路。多層線路板廠采用紅外熱熔工藝方法,能使暴露的銅表面獲得極良好的保護。但用于多層電路板紅外熱熔時,由于溫度很高使多層電路板的層與層之間產生分層起泡現象很嚴重,因而造成多層電路板的成品率極低。_盲埋孔線路板_多層線路板
    • 2020-07-19

      多層線路板廠:多層線路板走線設計的注意事項
      多層線路板廠在多層線路板走線設計過程中需要遵循的注意事項如下:(1)多層線路板廠在元器件印制走線的間距的設置原則。由電氣絕緣、制作工藝和元器件印制走線的間距的大小等因素決定不同網絡之間的間距約束。同時,設置間距還要考慮到多層線路板廠的生產能力。
    • 2020-07-16

      多層線路板廠:多層線路板層疊排布的一般原則
      多層線路板廠?設計多層電路板之前,必須根據電路規模、電路板大小和電磁兼容性(EMC)要求確定使用的多層電路板結構。也就是決定是使用4層、6層還是更高的多層線路板。一旦確定了層數,多層線路板廠就決定了會再確定多層線路板內電層的放置位置,以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層線路板廠層疊結構的選擇問題。
    • 2020-07-13

      多層線路板——多層線路板設計的注意事項
      現如今的電子技術越來越發達,路由、手機、交換機、基站等產品都是高速信號,易受干擾、串擾。為了能夠保證高速信號的完整性要求,合理的設計多層線路板?可以有效的提高信號的完整性,把信號受干擾程度降到極低。
    • 2020-07-11

      多層線路板廠:多層線路板的設計步驟
      多層線路板?的設計過程與常規PCB板的設計過程基本相同,不同之處在于需要對中間信號層的散步線和內部電氣層進行分段。綜合來看,多層線路板的設計分為以下幾個階段:1、多層線路板的規劃,主要是計劃多層線路板的物理尺寸、組件的封裝形式、組件安裝方法、電路板層結構,即單層、雙層和多層板。
    • 2020-07-08

      多層線路板廠:多層線路板層壓工藝的問題處理方法
      發生多層線路板的層壓工藝問題時,首先要考慮的是通過這個問題集成到多層線路板的工藝規格中,逐步豐富我們的技術規格,達到一定量時,質量會發生變化。多層線路板層壓工藝所出現的質量問題,大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產生的質量問題。
    • 2020-07-01

      多層線路板廠:多層線路板打樣注意事項
      目前各種企業特別關注的是產品的質量。制造業中,產品質量的提高對業界口碑也起著重要作用。多層線路板在電路板制造行業具有良好的質量,因此很多多層線路板的相關制造商在生產前會對多層線路板進行校準,驗證電路設計的性能是否符合要求。
    • 2020-06-28

      多層線路板廠:多層線路板的優勢及應用
      多層線路板是電子技術高速、多功能、大容量、小規模發展的必然產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛普及,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
    • 2020-06-22

      多層線路板廠:多層線路板生產工藝介紹
      多層線路板是一種印制電路板,由導電圖形層和絕緣體疊層粘合制成。導電圖的層數在3層以上,層間電互連通過金屬化孔實現。雙嵌板為內層,兩個單嵌板為外層,或兩個雙嵌板為內層,如果使用兩個單嵌板為外層,則通過布局系統和絕緣結合材料相互結合,并且根據設計要求將導電圖形連接在一起,將成為4層、6層印制電路板,也稱為多層PCB電路板。
    • 2018-10-30

      5G概念火 PCB材料族群熱
      時序進入PCB族群的傳統旺季,拉貨啟動帶動廠商業績紛紛攀高,法人表示,受惠于5G通訊技術漸顯,不論是仍在開發、打樣、認證,或是已經有相關高頻材料陸續出貨,各大廠為搶先機無不積極布局,其中CCL(銅箔基板)為PCB的重要材料,隨著制程技術的提升,相關CCL廠商將是最優先的受惠者。?臺燿近年積極發展高頻高速的產品,包括網通、服務器、基地臺等,日前外資報告更指出,看好高網速時代會帶動CCL需求大增,給予
    • 2018-07-20

      中美貿易戰愈演愈烈,短期化解不易
      中美貿易戰愈演愈烈,近期雖傳來川習熱線,預計在G20峰會進行對話,惟雙方貿易歧見甚深,短期化解不易。明年聚焦各國電信業者5G基礎建設,是在此不確定年代,相對穩妥的投資方向。其中,5G基地臺建設商機上,PCB(印刷電路板)規格將有重大提升,能研發出高規格PCB的業者將會受惠。????觀察各國5G頻譜發展排程,韓國、日本、中國、歐洲地區將于2019年上半年釋出3GHz~6GHz之間頻段,相較4G最高的
    • 2018-12-12

      隨著科技的不斷進步 對內在的PCB線路板的質量控制也越來越嚴格
      隨著科技的不斷進步,人們生活水平的不斷提高,智能手機技術、可穿戴電子技術的不斷發展,智能化、輕薄化、小型化成為了主流,消費者對產品的質量要求也會越來越高,那么作為激光打標機生產廠家對于內在的PCB線路板的質量控制也越來越嚴格,必須要做到精益求精,才能贏得消費者,贏得客戶的認可,實現二次購買,如蘋果、華為等科技領軍企業。??PCB是電子工業的重要部件之一,產業產值占電子元件總產值的四分之一左右,在各
    • 2019-01-09

      技術分享:PCB回收處理的步驟
      任何物品持續使用都會損壞,電子產品更是如此,然而損壞的物品并非完全廢物,還可以回收利用,PCB也是如此。而且,隨著科技進步,電子產品的數量急劇增加,使其使用周期不斷縮短,很多產品并未損壞就被丟棄,導致嚴重浪費。?電子行業的產品更新換代非???,隨之而產生的廢棄PCB數量也十分驚人。每年,英國有超過5萬噸的廢棄PCB,而我國臺灣則高達10萬噸?;厥绽?,是節約資源、綠色生產的原則,況且電子產品上有一些
    • 2019-02-06

      PCB三種特殊走線技巧:直角走線,差分走線,蛇形線
      布線(Layout)是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能,大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證,由此可見,布線在高速pcb設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況,分析其合理性,并給出一些比較優化的走線策略。??主要從直角走線,差分走線,蛇形線等三個方面來闡述。?1.直角走線?直角走線一般是pcb布線中要求盡量避免的情

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