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    多層線路板的制造難點

    多層線路板的制造難點

    • 分類:新聞資訊
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    • 發布時間:2021-06-03 14:39
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    多層線路板的制造難點

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    多層線路板一般定義為10層-20層或以上的高多層線路板,比傳統的多層線路板更難加工,對質量和可靠性要求更高。今天小編和大家分享多層線路板的制造難點。

    1、層間對準度難點。由于多層線路板板層數量多,客戶對PCB層的對準度要求越來越嚴格,通常層間對準公差控制在75微米左右;考慮到高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度,以及不同芯板層漲縮不一致性導致的錯位疊加、層間定位方式等因素,高層板層間對準度的控制難度更大。

    2、內層線路制作難點。多層線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料制作,對內層線路和圖形尺寸控制提出了很高的要求。比如線寬小,開短路增加,合格率低;細密線路信號層較多,內層AOI漏檢的幾率加大;內芯板較薄,容易折疊導致曝光不良,蝕刻過機時容易卷板等。

    3、壓合生產難點。多張內層芯板和半固化片疊加,容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。需要充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質厚度,設定合理的高層板壓合程式。

    4、鉆孔制作難點。采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去除鉆孔污垢的難度。

    深圳市恒科盛電子有限公司是一家新興高科技企業。作為專業的多層線路板廠,主要產品為多層線路板、HDI板打樣、HDI線路板、盲埋孔線路板、軟硬結合線路板、pcb電路板打樣、陶瓷線路板、高密度連接板、軟硬結合板、FPC、多層印刷電路板等。專門為國內外高科技企業和科研單位提供優越快捷服務。恒科盛電子被評選為國內外很多知名企業年度優秀供應商,是深圳市科學技術局認定的民營科技企業,同時公司在發展過程中,共同奮斗,致力于創造優異的文化、優異的企業。堅持持之以恒的精神,不斷吸納國際新興技術。完善產品品質,超越客戶的需求。


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