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產品描述
參數
層數：4層
板厚：1.6MM
最小線寬線距：4MIL/5MIL
最小通孔：0.2MM
表面處理：沉金
應用領域
醫療設備
產品中心
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層數：6層 板厚：1.0MM 最小線寬線距：4MIL/3MIL 最小通孔：0.2MM 孔到線距離：6.5MIL 表面處理：沉金 應用領域：工業控制6層板 pcb電路板打樣 PCB電路板工廠 電路板廠0.00層數：6層 板厚：1.0MM 最小線寬線距：4MIL/3MIL 最小通孔：0.2MM 孔到線距離：6.5MIL 表面處理：沉金 應用領域：工業控制 -
層數：4層 板厚：5.0MM 最小線寬線距：5MIL/5MIL 最小通孔：1.0MM 表面處理：沉金 應用領域 風電設備 -
厚銅線路板的特點： 1.厚銅線路板組裝密度高，體積小。 2.厚銅線路板便于布線，縮短了布線長度和元器件之間的布線，有利于提高信號傳輸速度。 3.對于高頻電路，加接地層后，信號線與接地層形成恒定的低阻抗，電路阻抗大大降低，屏蔽效果好。 4.對于散熱功能要求較高的電子產品，厚銅線路板可配備金屬芯散熱層，以滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。 5.就性能而言，厚銅線路板比單面和雙面電路板好，但層數越高，制造成本越高，加工時間越長，質量檢驗越復雜。 6.四層或六層板在厚銅線路板中很常見。四層板和六層板的區別在于中間層、地線層和電源層之間還有兩個內部信號層。六層板比四層板厚。厚銅線路板0.00厚銅線路板的特點： 1.厚銅線路板組裝密度高，體積小。 2.厚銅線路板便于布線，縮短了布線長度和元器件之間的布線，有利于提高信號傳輸速度。 3.對于高頻電路，加接地層后，信號線與接地層形成恒定的低阻抗，電路阻抗大大降低，屏蔽效果好。 4.對于散熱功能要求較高的電子產品，厚銅線路板可配備金屬芯散熱層，以滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。 5.就性能而言，厚銅線路板比單面和雙面電路板好，但層數越高，制造成本越高，加工時間越長，質量檢驗越復雜。 6.四層或六層板在厚銅線路板中很常見。四層板和六層板的區別在于中間層、地線層和電源層之間還有兩個內部信號層。六層板比四層板厚。
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