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    6層板 pcb電路板打樣 PCB電路板工廠 電路板廠

    6層板 pcb電路板打樣 PCB電路板工廠 電路板廠

    層數:6層 板厚:1.0MM 最小線寬線距:4MIL/3MIL 最小通孔:0.2MM 孔到線距離:6.5MIL 表面處理:沉金 應用領域:工業控制
    產品編號
    所屬分類
    多層板
    產品描述
    參數

    產品參數:

    層數:6層
    板厚:1.0MM
    最小線寬線距:4MIL/3MIL
    最小通孔:0.2MM
    孔到線距離:6.5MIL
    表面處理:沉金

    應用領域:工業控制

     

    常見的6層板層疊設計方案主要有以下三種:

     

    6層板層疊設計方案一:

    疊層設計:TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、 BOTTOM

    此方案為業界現行六層PCB的主選層設置方案,有3個布線層和3個參考平面。第4層和第5層之間的芯板厚度不宜過厚,以便獲得較低的傳輸線阻抗。低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。第3層是最優的布線層,高風險線必須布在這一層,可以保證信號完整性和對EM能量進行抵制。底層是次好的布線層。頂層是可布線層。

     

    6層板層疊設計方案二:

    疊層設計:TOP、GND02、S03、S04、PWR05、 BOTTOM

    當電路板上的走線過多,3個布線層安排不下的情況下,可以采用這種層疊方案。這種方案有4個布線層和兩個參考平面,但電源平面和地平面之間夾有兩個信號層,電源平面與接地平面之間不存在任何電源退耦作用。由于第3層靠近地平面,因此它是最好的布線層,應安排高風險線。第1層、第4層、第6層是可布線層。

     

    6層板層疊設計方案三:

    疊層設計:TOP、S02、GND03、PWR04、S05、 BOTTOM

    此方案也有4個布線層和兩個參考平面。這種結構的電源平面/地平面采用小間距的結構,可以提供較低的電源阻抗和較好的電源退耦作用。頂層和底層是較差的布線層??拷拥仄矫娴牡?層是最好的布線層,可以用來布高風險的信號線。在確保RF回流路徑的條件下,也可以用第5層作為其他的高風險布線的布線層。第1層和第2層、第5層和第6層應采用交叉布線。

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