產品參數：

層數：6層
板厚：1.0MM
最小線寬線距：4MIL/3MIL
最小通孔：0.2MM
孔到線距離：6.5MIL
表面處理：沉金

應用領域：工業控制

常見的6層板層疊設計方案主要有以下三種：

6層板層疊設計方案一:

疊層設計：TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、 BOTTOM

此方案為業界現行六層PCB的主選層設置方案，有3個布線層和3個參考平面。第4層和第5層之間的芯板厚度不宜過厚，以便獲得較低的傳輸線阻抗。低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。第3層是最優的布線層，高風險線必須布在這一層，可以保證信號完整性和對EM能量進行抵制。底層是次好的布線層。頂層是可布線層。

6層板層疊設計方案二:

疊層設計：TOP、GND02、S03、S04、PWR05、 BOTTOM

當電路板上的走線過多，3個布線層安排不下的情況下，可以采用這種層疊方案。這種方案有4個布線層和兩個參考平面，但電源平面和地平面之間夾有兩個信號層，電源平面與接地平面之間不存在任何電源退耦作用。由于第3層靠近地平面，因此它是最好的布線層，應安排高風險線。第1層、第4層、第6層是可布線層。

6層板層疊設計方案三:

疊層設計：TOP、S02、GND03、PWR04、S05、 BOTTOM

此方案也有4個布線層和兩個參考平面。這種結構的電源平面/地平面采用小間距的結構，可以提供較低的電源阻抗和較好的電源退耦作用。頂層和底層是較差的布線層?？拷拥仄矫娴牡?層是最好的布線層，可以用來布高風險的信號線。在確保RF回流路徑的條件下，也可以用第5層作為其他的高風險布線的布線層。第1層和第2層、第5層和第6層應采用交叉布線。